嵌入式硬件(模块/线路板)生产配套
来源:    发布时间: 2016-12-13 14:18   616 次浏览   大小:  16px  14px  12px

1、贴板加工能力:
          1)、尺寸大小:50*50mm~700*700mm;
          2)、PCB厚度:1.0~5.5mm;
          3)、IC类无抛料,阻容抛料率0.5%;
          4)、单板类型:普通版/金属基板/POP
          5)、最小器件精准度:正负0.06mm
          6)、最小可贴封装:03015Chip/0.35 Pitch BGA
       2、贴片流程:
          客户下单--订单评审(钢网/编程)--来料检验(包料无此环节,接受客户指定品牌或型号物料)--上料--IPQC检查--制贴工艺(上锡/贴装/检查)--测试--包装--出库;

 
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